BM06 连接器:变体、接线和 PCB 封装

10月 15 2025
来源: DiGi-Electronics
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JST BM06 是一款 6 针、1.0 mm 间距的板对电缆连接器,专为紧凑型传感器模块而设计。本文介绍 BM06 变体、与 SHR-06V-S 外壳的配接、压接/IDC 接线以及带焊片的 PCB 封装。它解释了限制、I²C/SPI/UART 的引脚图、接线规则、ESD 防御和电源实践。

Figure 1: BM06 3D Sensor

BM06 3D 传感器连接器概述

JST SH/SR 系列的 BM06 3D 传感器连接器是一款紧凑的 6 引脚解决方案,间距为 1.0 mm,使其成为当今空间受限传感器模块的可靠板对电缆接口。其坚固的设计确保了安全配接,同时允许电源线和数据线通过单个连接器,从而减少 PCB 混乱。这种多功能性支持 I²C、SPI 和 UART 等常见串行通信协议,为系统集成提供了灵活性。在恶劣的工业环境中,BM06 因其能够使 3D 传感器 IC 真正即插即用,同时保持长期信号完整性而受到重视。无论是用于精密运动系统还是基于视觉的机器人技术,BM06 都是一款体积小但最好的连接器。

BM06 变体和应用

产品编号特征最佳用例
BM06B-SRSS-结核病标准 SMT,顶入式垂直空间有限的紧凑型 PCB 传感器板的最常见选择。
BM06B-SRSS-TBT卷带包装最适合大批量制造中的自动拾取和放置机器。
BM06B-SRSS-G-TB对齐的路标非常适合在组装过程中需要精确定位的精密传感器模块。

BM06 配接硬件和接线选项

插座外壳 (SHR-06V-S)

Figure 2: Receptacle Housing (SHR-06V-S)

SHR-06V-S 是一款 6 位插座外壳,旨在与 BM06 接头完美搭配。它确保牢固的机械配合,同时保持稳定的电气接触,这对于传感器板和紧凑型电子模块来说是基础。

压接触点

Figure 3: Crimp Contacts

BM06 连接器使用可接受 28–30 AWG 绞合线的压接型触点。这种设计兼具灵活性和耐用性,适用于空间有限但需要可靠性的小型传感器布线。

IDC(绝缘位移)选项

Figure 4: IDC (Insulation Displacement)

对于需要扁平带状电缆的应用,提供 IDC 选项。这些在密集布局或自动线束组装中非常有用,有助于简化生产并减少组装时间。

电线选择技巧

在为机械臂或传感器探头等移动应用进行设计时,建议使用绞合导体。它们的灵活性减少了连接器上的压力,并有助于防止不同环境中的过早疲劳失效。

系统级优势

选择正确的外壳、端子和接线可确保长期可靠性。通过正确的配对,即使在恶劣的工业条件下,您也可以实现低接触电阻、延长连接器寿命和稳定的性能。

BM06 PCB封装和机械设计

Figure 5: BM06 PCB Footprint and Mechanical Design

此图说明了 BM06 3D 传感器连接器的 PCB 封装和机械设计,突出显示了支持稳定性和可靠使用的功能。

左侧的封装布局显示了焊接焊盘的排列,引脚之间的间距为 1.0 mm,总宽度约为 4.25 mm。该图强调包含焊片,以加强连接器与 PCB 的连接,并有助于抵抗处理或作过程中的机械应力。

右侧显示了连接器的机械外壳。它采用带罩设计,可保护端子并确保正确对齐。这种设计还提供防错插保护,防止错误连接,并提高重复插拔应用的长期可靠性。

BM06 3D 传感器连接器电气规格

参数规格
额定电流1.0 A(每引脚,最大值)
额定电压50 伏交流/直流
接触电阻≤ 20 mΩ
绝缘电阻≥ 100 MΩ(500 V DC 时)
耐压500 V 交流电 1 分钟
工作温度-25 °C 至 +85 °C
适用线材范围AWG 28–30(绞合)
插拔次数50 次循环(典型值)

BM06 6 针推荐映射

引脚建议信号功能/优势
1VCC的为传感器IC提供稳定的电源电压。
2接地建立接地回路以确保信号完整性。
3SCL / SCLK用于I²C或SPI通信的时钟线。
4SDA / MOSI数据输入线,支持I²C和SPI。
5味噌 / INT用于主机通知的传感器输出或中断信号。
6CS / 唤醒SPI 模式下的芯片选择或低功耗设计中的唤醒触发。

BM06 信号完整性的布线技巧

I²C 长度控制

对于 I²C 总线,应仔细管理线束长度。在 100 kHz 时钟速度下将运行距离保持在 200–300 mm 以内,以保持信号稳定性。如果需要更长的运行时间,则必须降低总线速度以避免时序问题和通信错误。

SPI线阻尼

在SPI时钟和数据线上添加33–100 Ω范围内的串联电阻是减少信号反射的行之有效的方法。这种简单的调整提高了信号完整性,使波形更清晰,即使在紧凑的布局中也能确保可靠的传输。

接地配对

要限制电磁干扰 (EMI),请始终将地线与时钟或数据线配对或绞合。这种方法创建了一条靠近信号线的返回路径,从而最大限度地减少了噪声拾取并稳定了整体通信。

恶劣环境的屏蔽

当在电机、激光器或大功率开关电路附近使用BM06连接的传感器时,需要屏蔽。屏蔽电缆可防止串扰、降低 EMI 并在苛刻的工业条件下保护数据完整性。

BM06 ESD 和浪涌保护策略

Figure 6: BM06 ESD and Surge Protection Strategies

保护方式设备示例投放
TVS二极管PESD5V0S1UL放置在连接器入口处以钳制快速 ESD 瞬变。
遥控滤镜R = 100 Ω,C = 100 pF应用于中断或唤醒引脚以抑制噪声尖峰。
地面返回宽铜浇注确保低阻抗放电路径,以实现安全的 ESD 电流流动。

BM06 的电源管理技巧

低智商 LDO 稳压器

建议使用高效的低静态电流LDO(如TPS7A02或MIC5365)为BM06连接的传感器供电。它们保持电源轨稳定、降低噪声并最大限度地减少功耗,这在电池供电或能源敏感型应用中具有优势。

去耦和大容量电容器

大容量电解电容器和 100 nF 陶瓷电容器的组合应放置在靠近 BM06 连接器引脚的位置。这种配对可以平滑纹波,吸收瞬变,并确保传感器接收干净、不间断的电源。

负载开关集成

使用像 TPS22919 这样的负载开关有助于管理热插拔事件期间的浪涌电流。它隔离敏感电路,保护上游电源轨,并防止可能中断传感器运行的突然电压下降。

旁路放置策略

所有旁路电容器都应位于 BM06 连接器的阴影区域内。保持较小的环路面积可增强抗噪性并改善系统在高速设计中的瞬态响应。

系统级可靠性

应用这些电源管理实践可确保传感器模块在启动、热插拔和连续运行期间始终如一地运行。

BM06 的飞行时间 (ToF) 传感器选项

IC型号最大范围区域接口用途
VL53L1X\~4 米单区工业界用于无人机、存在检测和电子设备的入门级距离传感。
VL53L5CX\~4 米8×8 多区工业界先进的 3D 地图、机器人导航和复杂环境中的避障功能。

BM06 传感器可靠性检查表

应变下的连续性和极性

验证连接器在实际安装条件下弯曲、扭曲或受力时接线是否保持正确且不间断。

静电放电 (ESD) 耐久性

测试连接器的 ±8 kV 接触放电,以确认在处理或现场使用过程中对静电冲击的抵抗力。

电流负载和热上升

施加最大额定电流并测量连接器处的温升。过热表明存在长期可靠性问题的风险。

抗振性

将配接的连接器暴露在模拟机械和汽车环境的振动曲线中,以确保没有间歇性接触。

插拔周期耐久性

重复插入和拔出(至少 >50 次循环)以确认电镀、接触力和锁定特征保持完整。

信号完整性验证

使用最终线束测量I²C上升时间和SPI眼图,以验证数字通信的足够信号裕量。

BM06 连接器采购和包装指南

变体包装/特点
BM06B-SRSS-TBT用于自动化 SMT 生产线的卷带式封装
BM06B-SRSS-G-TB用于精确 PCB 对准的导柱
SHR-06V-S用于 BM06 接头的匹配插座外壳

BM06连接模块的正确IC

类别宗旨集成电路品牌套餐主要特点/注释
稳压 (LDO)为BM06连接的模块(ToF传感器、激光头、MCU)提供稳定的3.3V/5V电源。TPS7A02德州仪器X2SON-4 (1.0 × 1.0 毫米)超低 IQ (25 nA),电池友好,结构紧凑。
稳压 (LDO)为BM06连接的模块(ToF传感器、激光头、MCU)提供稳定的3.3V/5V电源。MIC5365-3.3YC5-TR微芯片SC-70-5型快速启动、低压差、空间优化。
稳压 (LDO)为BM06连接的模块(ToF传感器、激光头、MCU)提供稳定的3.3V/5V电源。LT3042ADI公司DFN-10型超低噪声 (0.8 μVRMS)、高 PSRR、精密模拟负载。
稳压 (LDO)为BM06连接的模块(ToF传感器、激光头、MCU)提供稳定的3.3V/5V电源。ADM7155ADI公司LFCSP-10超低噪声,RF/时钟功率稳定。
稳压 (LDO)为BM06连接的模块(ToF传感器、激光头、MCU)提供稳定的3.3V/5V电源。LDLN025意法半导体DFN-66.5 μVRMS 噪声,低 IQ,高达 250 mA。
TVS / ESD 保护保护 BM06 接口信号免受 ESD 尖峰或浪涌的影响。TPD1E04U04QDBVRQ1德州仪器SOT-23 系列汽车级ESD二极管,3.3V/5V信号,低电容。
TVS / ESD 保护保护 BM06 接口信号免受 ESD 尖峰或浪涌的影响。PESD5V0S1UL安世半导体SOD-323 产品超低电容,高速信号保护。
TVS / ESD 保护保护 BM06 接口信号免受 ESD 尖峰或浪涌的影响。ESD9M5V安森美半导体SOD-923 产品低于 1 pF 的电容,超小型 TVS。
TVS / ESD 保护保护 BM06 接口信号免受 ESD 尖峰或浪涌的影响。USBLC6-2SC6意法半导体SOT-23-6 型数据线的双线保护阵列。
通信IC(电平转换器/UART桥接器)确保可靠的 I²C、UART、GPIO 通信;桥接电压域。TXS0102DCUR德州仪器VSSOP-82 位双向电平转换器,I²C/GPIO,高达 100 kbps。
通信IC(电平转换器/UART桥接器)确保可靠的 I²C、UART、GPIO 通信;桥接电压域。SC16IS740IPW恩智浦半导体TSSOP-16型I²C/SPI到UART桥接,通过I²C添加UART。
通信IC(电平转换器/UART桥接器)确保可靠的 I²C、UART、GPIO 通信;桥接电压域。PCA9306DCU德州仪器VSSOP-8双电源I²C转换器,1.2V–3.3V桥接。
通信IC(电平转换器/UART桥接器)确保可靠的 I²C、UART、GPIO 通信;桥接电压域。MAX14830ETM+ADI公司(Maxim)TQFN-40型四通道 UART,带 I²C/SPI 控制,高密度串行。
通信IC(电平转换器/UART桥接器)确保可靠的 I²C、UART、GPIO 通信;桥接电压域。TXB0104德州仪器TSSOP-14型4位双向转换器,自动定向。
通信IC(电平转换器/UART桥接器)确保可靠的 I²C、UART、GPIO 通信;桥接电压域。LTC4311ADI公司DFN-8有源 I²C 缓冲器,可提高长期运行的信号完整性。
微控制器(低功耗 MCU)作为BM06传感器接口的主控制器,超低功耗。MSP430FR2355IRHAR德州仪器VQFN-32型FRAM MCU,多个ADC/定时器,<1 μA睡眠。
微控制器(低功耗 MCU)作为BM06传感器接口的主控制器,超低功耗。ATTINY1617-MNR微芯片VQFN-20型紧凑的 8 位 MCU,多个串行接口,<100 nA 睡眠。
微控制器(低功耗 MCU)作为BM06传感器接口的主控制器,超低功耗。RA2L1(例如R7FA2L1AB2DFM)瑞萨电子QFN-32型Cortex-M23,灵活的电源模式,占地面积小。
微控制器(低功耗 MCU)作为BM06传感器接口的主控制器,超低功耗。STM32L031K6T6意法半导体LQFP-32型Cortex-M0+,I²C/UART/SPI + ADC,低功耗工业。
微控制器(低功耗 MCU)作为BM06传感器接口的主控制器,超低功耗。Ambiq 阿波罗 3 号蓝色安比克QFN/BGA的业界领先的超低功耗 MCU(<1 μA 睡眠,BLE)。
微控制器(低功耗 MCU)作为BM06传感器接口的主控制器,超低功耗。STM32U0 / STM32L4+意法半导体QFN/LQFP先进的超低功耗Cortex-M系列,高效的睡眠模式。
微控制器(低功耗 MCU)作为BM06传感器接口的主控制器,超低功耗。nRF52840Nordic SemiQFN-48Cortex-M4,内置 BLE/2.4 GHz 无线电,低功耗物联网。

结论

选择正确的 BM06 类型、确保封装并应用良好的布线和电源设计,使这款小型连接器在机器人、自动化和 3D 传感方面具有可靠的可靠性。保持 I²C 短或慢、阻尼 SPI、扭曲返回、屏蔽噪声源附近、箝位 ESD、在需要时添加 RC,以及使用低 IQ LDO、大容量/去耦电容和负载开关管理电源。

常见问题解答

第一季度。BM06连接器的配合保持力是多少?

大约 10-15 N,具体取决于外壳和压接质量。

第二季度。BM06连接器可以热插拔吗?

不是直接的。使用负载开关或浪涌控制以避免损坏。

第三季度。是否有侧入式 BM06 变体?

是的,JST 为薄型设计提供直角版本。

第四季度。BM06触点使用什么电镀?

标准触点使用镀锡镍。提供镀金选项以获得更高的耐用性。

第 5 季度。BM06 如何处理振动?

在轻度至中度振动下效果良好。对于恶劣的条件,添加应力消除或保持方法。

第 6 季度。BM06 连接器的正确存储指南是什么?

在干燥条件下储存在 5–35 °C。一年内使用,避免锡氧化。